答辩时间：2024年12月25日 09：00--15：30
答辩地点：上海积塔半导体有限公司M2 9楼培训教室
答辩顺序 | 员工 | 答辩题目 |
1 | 严凯歌 | Nikon浸没式光刻机套刻精度校正的研究与应用 |
2 | 季桂甲 | 先进工艺浅沟槽隔离CMP的研究与优化 |
3 | 杨明康 | 涂胶显影机案例分析以及FDC系统应用 |
4 | 倪添晟 | 基于6T SRAM失效分析方案研究与应用 |
5 | 刘跃东 | 光刻工艺中的焦距异常现象分析及其优化研究 |
6 | 王梦林 | APC 在光刻中的研究与应用 |
7 | 李旗 | 40nm低功耗CMOS中离子注入等离子淋浴枪电荷中和技术研究 |
8 | 邓喻滔 | 光学邻近效应匹配研究与应用 |
9 | 林欣贤 | 研究Ni（pt）在高温退火工艺相变变化 |
10 | 柳世乾 | 基于SiC MOSFET缺陷定位与失效分析方法研究 |
11 | 朱邦涛 | 基于Python的一种Golden Die挑选方法 |
12 | 闫一钒 | 对光刻工艺中国产光阻替换的性能验证与应用研究 |
13 | 李梦雷 | 基于HDPCVD工艺对 IMD填充工艺的优化 |